High-Speed Network

AI/HPC向けネットワーク

AI・HPC時代に求められるネットワーク基盤

AIやHPC環境では、CPUやGPUの性能だけでは十分な性能を発揮できません。 大量の学習データや計算結果を高速に転送するためには、

を備えたネットワーク基盤が不可欠です。 100Gbpsを超える高速ネットワークは研究機関でも一般的になりつつありますが、ネットワーク設計が適切でなければ計算資源やストレージの性能を十分に活用することはできません。

高帯域

100Gbps / 200Gbps

AI学習やHPCワークロードに必要な大容量データ転送を支える高帯域ネットワーク基盤。

低遅延

RoCEv2 / InfiniBand

GPUクラスタや分散ストレージ間の通信遅延を最小化し、高速なデータ処理を実現。

高可用性

Redundant Fabric

冗長化されたネットワークのボトルネックを可視化し、障害発生時も通信を継続しシステム全体の可用性を確保。

ネットワークボトルネックの可視化

見えないI/O負荷が全体性能を低下させる

AI学習や大規模解析では、一部のノードによる大量アクセスがストレージやネットワークに継続的な負荷を与える場合があります。 その結果、他の利用者の処理待ち時間が増加し、システム全体の効率を低下させます。 高速なネットワーク基盤は、このようなボトルネックの発生を抑制し、計算資源の利用効率を向上させます。

Spine-Leaf Architecture

スケールアウトを前提としたネットワーク設計

従来の階層型ネットワークでは、装置の増設に伴いホップ数が増加し、レイテンシや運用負荷の増大を招きます。 Spine-Leafアーキテクチャでは、全てのLeafスイッチがSpineスイッチへ接続されるため、ネットワーク規模が拡大しても安定した性能を維持できます。

最大3ホップ

Predictable Path

他ラックとの通信も最大3ホップで完結。ネットワーク規模が拡大しても安定したレイテンシを維持します。

冗長化

MLAG Protection

MLAGによる冗長構成により、スイッチや回線障害発生時も通信を継続できます。

100Gbps

High-Speed Fabric

Spine-Leafファブリックにより、AI・HPC環境に必要な高帯域通信を実現します。

EVPN/VXLAN Fabric

現代のデータセンターネットワーク

EVPN/VXLANは、従来のL2 MLAG中心のネットワーク構成に代わり、L3ベースでスケーラブルなネットワークファブリックを実現します。

ECMP

Multi-Path Routing

複数の通信経路を同時利用し、通信パケットごとに自動で振り分ける帯域を効率的に活用します。

EVPN

Route Exchange

Leaf間で経路情報を交換し、ネットワーク全体をシンプルに管理。拡張時の運用負荷を軽減します。

VXLAN

L2 over L3 Fabric

L3ネットワーク上にL2セグメントを構築。柔軟なネットワーク設計と高いスケーラビリティを実現します。

障害時の自動迂回、スケールアウト、シンプルな運用管理を実現

効果

  • 障害時の自動迂回
  • ノード追加の簡素化
  • 大規模環境への対応
  • 管理性向上

High-Speed Networkが実現すること

トレーニング

AI Training

GPUクラスタ間の高速通信により、学習時間の短縮とリソース利用効率を向上します。

クラスター

HPC Cluster

ノード間通信の遅延を最小化し、大規模並列計算の性能を最大限に引き出します。

分散ストレージ

Distributed Storage

分散ファイルシステムとの連携により、大容量データへの高速アクセスを実現します。

DATASET PLATFORM

Research Data Platform

研究データ共有基盤を支え、研究機関全体のデータ活用を加速します。

High-Speed Networkは単独で存在するものではありません。 AI Research Infrastructure、Distributed Storage、 Research Data Platformを相互に接続し、 研究基盤全体の性能を最大化します。